南京中温锡膏生产厂家

SnSb为高温无铅无卤锡膏优点：1．可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；3．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；SnSb为高温无铅无卤锡膏产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。2、本产品为无铅无卤环保免洗型锡膏，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。3、在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，粘度稳定、也不会产生微小锡球，有效的避免短路之发生。4、印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。5、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。6、回流焊时具有较好的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。使用锡膏时，请避免与皮肤直接接触，如有不慎接触，应立即用清水冲洗。南京中温锡膏生产厂家

    锡膏的认识：1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。二、锡膏的特点：1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。三、锡膏管理：1、锡膏到来时，贴上流水编号；2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。8、锡膏具有一定的腐蚀性。 浙江Sn464Bi35Ag1锡膏锡膏的保质期和储存条件也是选择时需要考虑的重要因素，确保使用时的品质稳定。

锡膏使用管理规定1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。2．锡膏存放：2.1根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。2.2锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。2.3锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。2.4锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录。2.5每周检测储存的温度及湿度，并作记录。

锡膏使用，开封使用，并填写《锡膏管控标签》。：满足室温25±3℃/相对湿度在30%～70%的条件下使用。、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不使用时（即回温时间范围4-24小时），应重新放回冰箱存放。同一瓶锡膏的回温次数只允许两次。否则做报废处理.，应拧紧盖子。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏暴露在钢网上使用时，必须在12小时内使用完，未使用完的锡膏需进行回收处理，超过12小时需报废处理.：锡膏使用量需保持锡膏的滚动直径目测为刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生产使用过程中如低于此标准，需添加锡膏到此标准.，正常储存在锡膏瓶内，必须在7天内用完，超过7天的锡膏必须进行报废处理。，回用的锡膏与新锡膏按重量比1:2比例混合使用（使用电子秤重量），机器搅拌3min，禁止将二次回用锡膏在不加入刚开封的锡膏情况下使用。指定的区域。“临时存放区”,当日生产结束后转运至“化学品回收区域”。，钢网上剩余的锡膏需回收到对应的锡膏原罐内，在《锡膏管控标签》上填写回收时间，并清洗钢网,剩余锡膏为一次使用的，从开封时间开始12小时内可以使用，剩余锡膏为第二次使用(回用)的。 选择锡膏时，首先要考虑其适用性和与特定工艺的兼容性。

优良的焊剂应具备下列条件：1、焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀；3、低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。2、焊剂的组成。回流焊：多用热风加红外线。曲线设定：见回流曲线图。升温区——常温-140℃，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。预热区：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。回焊升温区：160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。回焊区：183℃以上，约40S。（有的认为200℃以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。锡膏使用时需严格按照工艺规范操作，避免随意更改锡膏的使用方法和参数，以确保焊接质量的稳定性。环保锡膏可以常温保存吗

锡膏具有优异的抗氧化性能，能够有效防止电子元件的氧化腐蚀，延长其使用寿命。南京中温锡膏生产厂家

PCB无铅焊接的问题点和对策：众所周知，WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后，又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法，及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝，针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题，进行分析并提出解决方法。南京中温锡膏生产厂家

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